ROMA - Un telefono a prova di spia che si auto-distrugge. Lo ha sviluppato un gruppo di ricercatori della King Abdulla University of Science and Technology, il meccanismo consiste in uno strato di polimeri che si espande velocemente quando il dispositivo è sottoposto a temperature superiori agli 80 gradi Celsius, portando all'effettiva rottura dello smartphone. L'auto-distruzione sviluppata dai ricercatori sauditi può essere attivata esercitando una determinata pressione o anche da remoto.
Il meccanismo potrebbe essere usato per garantire la sicurezza in situazione estreme, come in un film di James Bond.
Tra i potenziali clienti, spiega uno dei ricercatori, ci sono "comunità che si occupano d'intelligence, multinazionali, banche, fondi speculativi, amministrazioni della sicurezza sociale, chi gestisce grandi quantità di dati".
In passato la Darpa, l'agenzia governativa del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti incaricata dello sviluppo di nuove tecnologie per uso militare, aveva commissionato dispositivi con chip e sensori in grado di auto-eliminarsi; e un paio di anni fa Boeing aveva lanciato l'idea di Black, uno smartphone Android con una funzione di autodistruzione che si attiva in caso di manomissione del cellulare.
