Il Gruppo Bosch vuole aumentare significativamente la produzione di semiconduttori per l'industria automobilistica. Lo ha svelato Markus Heyn capo di Bosch Mobility nel corso di un’intervista all'autorevole magazine specializzato tedesco Automobilwoche. “Nei prossimi anni aumenteremo il nostro volume di oltre dieci volte rispetto all'output odierno dei wafer da 150 mm al giorno - ha affermato Heyn - e solo per i chip in carburo di silicio (SiC), prevediamo che a partire dal 2027 diverse centinaia di wafer da 200 mm verranno prodotti ogni giorno nelle sedi di Reutlingen e Roseville".
Al riguardo che il cosiddetto 'wafer' è un disco da 150 o 200 mm di diametro che contiene alcune centinai di singoli semiconduttori, in relazione evidentemente alla complessità del chip e al diametro del disco in sono raggruppati nel processo di fabbricazione. “Le somme richieste nell’industria dei semiconduttori sono gigantesche. Solo in Bosch si parla di circa tre miliardi di euro che investiremo nei prossimi anni a Reutlingen e Dresda", ha sottolineato Heyn.
L'incremento della mobilità elettrica e della guida automatizzata ha portato ad un enorme boom di chip. "Dresden ha in termini di area le migliori opzioni di espansione. - h precisato Heyn - Attualmente stiamo aumentando massicciamente le capacità produttive qui, poiché soprattutto i chip per Mems e Asic (i circuiti integrati) che sono molto richiesti”. A Dresda Bosch è impegnata nella produzione di chip anche di dimensioni molto piccole attraverso la joint venture Emsc insieme a Tsmc, Nxp e Infineon, ha sottolineato Heyn. Invece a Reutlingen la superficie delle camere bianche sarà aumentata di un quarto. "Soprattutto l'incremento dell'elettromobilità e della guida automatizzata sta portando a un vero boom nella domanda di chip" continua Heyn .
Negli ultimi anni, va ricordato, si sono verificati ripetuti fermi della produzione nell'industria automobilistica a causa della mancanza di capacità. "Anche durante il periodo di carenza, in Bosch abbiamo pensato a come poter dare il più rapidamente possibile il nostro contributo con le nostre tecnologie e servire i mercati in crescita in futuro", afferma Heyn. La curva - ricorda Automobilwoche - salirà rapidamente già nel 2024/25 perché arriveranno le nuove architetture dei produttori e la domanda aumenterà enormemente.
Il capo di Bosch Mobility ha poi aggiunto che in tempi recenti l'azienda "ha deciso per un'altra sede negli Stati Uniti, a Roseville. La produzione dei primi chip Sic in questo impianto dovrebbe iniziare nel 2026, con un programma ambizioso". "In questo modo potremo rafforzare la nostra rete di produzione internazionale con un investimento complessivo circa 1,4 miliardi di euro nel business dei semiconduttori a livello locale". Heyn ha poi concluso che Bosch "produrrà anche chip in carburo di silicio a Reutlingen, dove attualmente è in ampliamento di circa un quarto la superficie delle camere bianche".
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