COMUNICATO STAMPA - Responsabilità editoriale di Business Wire

Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. inizierà la produzione su larga scala di HRDP®, uno speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione

L’inizio della produzione su larga scala e della distribuzione per i produttori di moduli multi-chip è previsto a gennaio 2021

Business Wire

Per la commercializzazione di HRDP®, lo speciale supporto in vetro per dispositivi di packaging di semiconduttori di nuova generazione, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (presidente: Keiji Nishida; di seguito “Mitsui Kinzoku”) ha ampliato l’impianto per l’installazione di un sistema per la produzione di massa in collaborazione con GEOMATEC Co., Ltd. (President: Kentaro Matsuzaki).

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Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

[Contatto per richieste di informazioni su questo comunicato stampa e sui prodotti HRDP®]
Divisione comunicazioni aziendali, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Sig. KASAHARA Norio
TEL.: +81-3-5437-8028 E-MAIL: PR@mitsui-kinzoku.com

[Contatto per richieste di informazioni sui prodotti HRDP®] (Possibilità di scelta della lingua)
In Cina
EVER TEAM TECHNOLOGY (NANJING) CO., LTD.
Sig. Jordon Jiang
TEL.: +86-18601423513 E-MAIL: jordon@evertech.com.tw
A Taiwan
EVER TECH INSTRUMENTAL CO., LTD
Sig. Alvin Tu
TEL.: +886-915973025 E-MAIL: alvin@evertech.com.tw
In Corea
AJ COMPANY
Sig. Suh Jeong Wook
TEL.: +82-1053711563 E-MAIL: jwsuh@aj-company.com

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