Con l'inaugurazione del nuovo stabilimento di Dresda, che sarà pienamente operativo dalla primavera 2020, Bosch rafforza la sua leadership nel settore dei semiconduttori (noti anche come microchip) che sono un elemento chiave per tutti i sistemi elettronici, compresi quelli automotive. In particolare le attività di produzione di Bosch Dresda utilizzeranno wafer del diametro di 300 mm, una dimensione che consente di ricavare molti più chip da un solo wafer, con economie di scala più produttive rispetto ai semiconduttori prodotti con la tecnologia da 150 e 200 mm. Bosch realizza questi ultimi a Reutlingen, dove produrrà anche i nuovi chip SiC. Le fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda si completano perfettamente a vicenda rafforzando la potenza competitiva di Bosch.
''I semiconduttori sono i componenti principali di tutti i sistemi elettrici - dichiarato Harald Kroeger, membro del board di Bosch - e trasformano i dati in una preziosa base per il futuro. Ed è iIn considerazione della loro crescente importanza per i nostri settori di attività che abbiamo deciso di ampliare le nostre attività produttive''. La fabbrica di Dresda rappresenta per Bosch un impegno di circa un miliardo di euro, il più grande singolo investimento nella storia dell'azienda. Al momento è in corso l'installazione delle strutture nelle aree delle camere bianche. A primavera del 2020 i primi collaboratori inizieranno a lavorare nel nuovo stabilimento, che sarà a impatto zero per l'ambiente.
Oggi ci sono più di 50 semiconduttori in ogni veicolo e I nuovi microchip sviluppati da Bosch e realizzati in carburo di silicio (SiC) - che faranno parte della gamma prodotta a Dresda - aiutano l'elettromobilità a fare un grande passo avanti. In futuro i chip realizzati con questo straordinario materiale segneranno il passo dell'elettronica di potenza, che rappresenta il centro di comando dei veicoli elettrici ed ibridi. Rispetto ai chip in silicio utilizzati fino a oggi, i semiconduttori di nuova concezione offrono una migliore conduttività elettrica, che consente superiori frequenze di commutazione assicurando al contempo meno dispersione di energia sotto forma di calore. ''I semiconduttori al carburo di silicio permettono di dare più potenza ai motori elettrici. Per gli automobilisti - ha sottolineato Kroeger - ciò significherà un aumento dell'autonomia pari al 6%. I semiconduttori al carburo di silicio trasformeranno l'elettromobilità. La nuova tecnologia offre ulteriori possibilità di risparmio lungo tutta la linea produttiva: la riduzione delle perdite di calore dei chip, insieme alla loro capacità di funzionare a temperature di esercizio molto più elevate, permette ai costruttori di auto di risparmiare sui costosi impianti di raffreddamento dei sistemi di propulsione. L'impatto sul peso e i costi dei veicoli - ha concluso Kroeger - non potrà che essere positivo''.
I microchip in carburo di silicio fissano nuovi standard per velocità, dispersione di calore e dimensioni. Il processo di fabbricazione inizia con l'aggiunta di atomi di carbonio alla struttura cristallina del silicio ultra puro. Il legame chimico che viene a crearsi trasforma i chip dei semiconduttori in vere centrali di energia. I vantaggi che ne derivano sono molti, in particolare per le applicazioni nei veicoli elettrici e ibridi.
Nell'elettronica di potenza assicurano infatti la riduzione del 50% della dispersione di energia sotto forma di calore. Un risparmio che si traduce in maggiore efficienza e più energia per il motore elettrico e, di conseguenza, per l'autonomia della batteria.
Sfruttando la stessa grande esperienza sia nell'automotive sia nei semiconduttori e introducendo la nuova tecnologia al carburo di silicio, Bosch sta ampliando il suo know-how in fatto di microchip. L'azienda in futuro utilizzerà i semiconduttori SiC nella propria elettronica di potenza. I clienti Bosch potranno godere di un privilegio unico, in quanto l'azienda è il solo fornitore del settore automotive che produce anche semiconduttori. Oltre ai semiconduttori di potenza, Bosch produce anche sistemi microelettromeccanici (MEMS) e circuiti integrati (ASIC) per applicazioni specifiche.
