Se hai scelto di non accettare i cookie di profilazione e tracciamento, puoi aderire all’abbonamento "Consentless" a un costo molto accessibile, oppure scegliere un altro abbonamento per accedere ad ANSA.it.

Ti invitiamo a leggere le Condizioni Generali di Servizio, la Cookie Policy e l'Informativa Privacy.

Puoi leggere tutti i titoli di ANSA.it
e 10 contenuti ogni 30 giorni
a €16,99/anno

  • Servizio equivalente a quello accessibile prestando il consenso ai cookie di profilazione pubblicitaria e tracciamento
  • Durata annuale (senza rinnovo automatico)
  • Un pop-up ti avvertirà che hai raggiunto i contenuti consentiti in 30 giorni (potrai continuare a vedere tutti i titoli del sito, ma per aprire altri contenuti dovrai attendere il successivo periodo di 30 giorni)
  • Pubblicità presente ma non profilata o gestibile mediante il pannello delle preferenze
  • Iscrizione alle Newsletter tematiche curate dalle redazioni ANSA.


Per accedere senza limiti a tutti i contenuti di ANSA.it

Scegli il piano di abbonamento più adatto alle tue esigenze.

Hi-tech
  1. ANSA.it
  2. Tecnologia
  3. Hi-tech
  4. Smartphone del futuro avranno sensori da 200 megapixel

Smartphone del futuro avranno sensori da 200 megapixel

Qualcomm ha svelato anche nuovo sensore impronte, legge 2 dita

Nel prossimo futuro gli smartphone potranno montare fotocamere fino a 200 megapixel, il quadruplo rispetto ai sensori migliori più diffusi, da 48 mp, e il doppio dell'obiettivo da 108 megapixel sviluppato da Samsung adottato dalla cinese Xiaomi sul telefono Mi Note 10. Ad assicurarlo è Qualcomm, che nel corso di un suo evento alle Hawaii ha annunciato l'arrivo del nuovo processore top di gamma per gli smartphone, lo Snapdragon 865. La compagnia ha mostrato anche un nuovo scanner di impronte digitali per cellulari che legge due dita contemporaneamente.

Il processore, evoluzione dello Snapdragon 855 presente su buona parte dei telefoni di fascia alta oggi sul mercato, supporterà fotocamere fino ai 200 mp, oltre a promettere prestazioni nettamente superiori a quelle del suo predecessore.

Il chip non integrerà però un modulo 5G, lo Snapdragon X55, che sarà esterno. L'integrazione riguarderà invece il processore Snapdragon 765, di fascia medio alta, che arriverà insieme al modem X52.

Nel corso del summit, Qualcomm ha svelato anche il suo nuovo lettore di impronte digitali a ultrasuoni da inserire sotto i display. Si chiama 3D Sonic Max e amplia l'area del riconoscimento dell'impronta, consentendo uno sblocco più facile ma anche più sicuro. Sarà infatti possibile adottare la lettura in contemporanea di due polpastrelli.
   

        RIPRODUZIONE RISERVATA © Copyright ANSA

        Video ANSA



        Modifica consenso Cookie