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COMUNICATO STAMPA - Responsabilità editoriale di Business Wire

Si chiude a Shenzhen la China Hi-Tech Fair 2019 (CHTF2019)

Business Wire 19 novembre 201910:56

Si è chiusa con successo a Shenzhen il 17 novembre 2019 la 21a edizione della China Hi-Tech Fair (CHTF2019), con il tema "Rafforzare la Greater Bay Area tramite l'apertura e l'innovazione". La cinque giorni di eventi è stata una vetrina per esposizioni, forum, scambi tecnologici e cooperazione, e ha inoltre svolto un ruolo attivo nella promozione di nuove scoperte tecnologiche e nel miglioramento dell'ambiente dell'innovazione.

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20191119005439/it/

China Hi-Tech Fair 2019 (CHTF2019) Concludes in Shenzhen (Photo: Business Wire)

Organizzata su un'area di 142.000m², la fiera CHTF2019 ha richiamato in tutto 3.315 espositori che hanno presentato 10.216 progetti hi-tech in campi quali intelligenza artificiale, smart home, produzione industriale intelligente, IoT, veicoli senza pilota, smart+, connessione in rete dei veicoli, 5G e blockchain.

Alla fiera hanno partecipato 148 delegazioni di 44 paesi e organizzazioni internazionali quali Argentina, Australia, Austria, Bahrain, Giappone, Corea del Sud, Stati Uniti e UE, oltre a 33 province e comuni inclusi Pechino, Shanghai, Guangdong, Hong Kong, Macao e Taiwan.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.