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COMUNICATO STAMPA - Responsabilità editoriale di Business Wire

Toshiba Memory Corporation sviluppa un nuovo chip ponte utilizzando PAM 4 per incrementare la capacità e la velocità delle SSD

Business Wire 21 febbraio 201914:37

Toshiba Memory Corporation, leader mondiale nel settore delle soluzioni di memoria, ha annunciato oggi lo sviluppo di un nuovo chip ponte in grado di permettere la realizzazione di unità a stato solido (solid state drive, SSD) di grande capacità e ad alta velocità. Utilizzando chip ponte di piccole dimensioni e a basso consumo, la società è riuscita a collegare più memorie flash con meno linee di segnali ad alta velocità rispetto al metodo tradizionale senza chip ponte. Questo risultato è stato annunciato il 20 febbraio a San Francisco, alla Conferenza internazionale 2019 dedicata ai circuiti a stato solido (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2019).

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20190221005574/it/

Fig. 1 Connection using bridge chips (Graphic: Business Wire)

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.